一、指導思想 深入貫徹落實黨的十八大和十八屆三中全會精神，按照合理定位、聚焦突破、特色發(fā)展、注重應用的原則，堅持市場導向與政策引導、特色發(fā)展與重點突破、重點引進與自主培育相結合，整合資源，創(chuàng)新模式，優(yōu)先發(fā)展芯片設計業(yè)，突破特色集成電路制造業(yè)，提升封裝測試業(yè)整體水平，有選擇地發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)，逐步形成以芯片設計為龍頭、晶圓制造為核心、封裝測試為支撐、材料設備為配套的產(chǎn)業(yè)格局，為工業(yè)轉型升級、信息化建設提供有力支撐。 二、主要目標 全省集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，重點領域取得突破，基礎支撐得到加強。到2017年，集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達300億元以上，我省設計生產(chǎn)的芯片在省內(nèi)顯示面板、家電等領域得到應用，初步建成合肥集成電路產(chǎn)業(yè)基地；到2020年，總產(chǎn)值達600億元以上，顯示面板、家電、汽車電子等芯片本土化率達20%左右，建成以合肥為中心、輻射皖江城市帶、具有區(qū)域影響力的特色集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，力爭進入國家產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局。 三、發(fā)展重點 （一）優(yōu)先發(fā)展集成電路設計業(yè)。引導芯片設計與應用結合，加大對重點領域專用集成電路的開發(fā)力度，有重點地突破自主超大規(guī)模集成電路、北斗導航、移動通訊、數(shù)字處理器等關鍵集成電路設計，大力發(fā)展模擬電路家電圖像顯示、變頻控制、電源管理以及顯示控制與驅動、智能卡、汽車電子等專用集成電路，打造集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地。培育和引進設計企業(yè)40家以上，重點培植1—2家國家級集成電路設計中心。 （二）突破特色集成電路制造業(yè)。以特色晶圓制造為切入點，引進先進成熟生產(chǎn)線與自主培育相結合，在合肥、池州建設3—5條特色8英寸或12英寸晶圓生產(chǎn)線，綜合產(chǎn)能達到15—20萬片/月，晶圓加工工藝達到國內(nèi)先進水平。 （三）提升封裝測試業(yè)發(fā)展水平。引進建設封裝測試生產(chǎn)線，與8英寸或12英寸晶圓制造項目配套發(fā)展。鼓勵發(fā)展晶圓級芯片尺寸封裝、硅通孔、系統(tǒng)級封裝等先進技術，支持封裝工藝技術升級和產(chǎn)能擴充，提高測試技術水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模。 （四）選擇發(fā)展相關配套產(chǎn)業(yè)。依托現(xiàn)有基礎和優(yōu)勢，有重點、有選擇地開發(fā)光刻機、封裝及檢測設備，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。發(fā)揮銅、硅等資源優(yōu)勢，根據(jù)市場需求，參與國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)分工，加快發(fā)展硅片、銅箔、引線框架等相關材料和配套產(chǎn)品，打造國內(nèi)集成電路材料產(chǎn)業(yè)配套基地。 四、主要任務 （一）推動重點領域應用。堅持應用引領，以設計為核心，實施重點芯片國產(chǎn)化工程，促進集成電路系統(tǒng)應用。以新型顯示和相關面板驅動芯片設計公司為主體，實現(xiàn)面板驅動芯片的設計、制造和使用一體化發(fā)展。針對全省家電行業(yè)所需的圖像顯示芯片、變頻智能控制芯片、電源管理芯片、功率半導體模塊、特色存儲器芯片，實施家電核心芯片國產(chǎn)化工程。在汽車電子、計算機、通信、北斗衛(wèi)星導航、智能交通等領域，推動產(chǎn)學研用結合，逐步形成芯片設計制造和應用的聯(lián)動發(fā)展。 （二）建設特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)。發(fā)揮合肥、池州等地資源、人才、資本聚集優(yōu)勢，提升專業(yè)化服務水平，采取“園中園”的方式，通過“孵小、扶強、引外”，引導企業(yè)集聚發(fā)展，打造家電變頻控制芯片、液晶顯示主控芯片、汽車電子芯片等特色集成電路產(chǎn)業(yè)園。以特色晶圓制造為切入點，采取模擬半導體垂直整合型制造公司（IDM）模式，集中力量支持合肥打造特定領域虛擬IDM集成電路產(chǎn)業(yè)園。 （三）構建產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺。按照政府主導建設、社會共建共享、市場化運作模式，加快建立集成電路技術服務、技術測試、知識產(chǎn)權、人才交流培訓等公共服務平臺，重點在合肥市建設開放共享、專業(yè)化的集成電路設計平臺。依托中國電子科技集團38所和43所、兵器工業(yè)集團214所、中國科技大學先進技術研究院、中國科學院合肥物質研究院以及合肥工業(yè)大學、安徽大學等科研院所和高校，促進芯片自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。鼓勵境內(nèi)外主要芯片設計公司在我省設立公司總部并建立研發(fā)中心，支持企業(yè)建立國家、省以及市級工程（技術）研究中心、企業(yè)技術中心。支持組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動形成產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新體系。 （四）擴大對外招商合作。搶抓國際集成電路產(chǎn)業(yè)轉移機遇，強化重大核心項目支撐，按照“重大項目—龍頭企業(yè)—產(chǎn)業(yè)鏈—產(chǎn)業(yè)基地”的思路，面向境內(nèi)外招商，在設計和制造環(huán)節(jié)引進一批重大核心項目，優(yōu)先整體承接晶圓制造工廠，培育行業(yè)龍頭企業(yè)。通過“產(chǎn)業(yè)飛地”、“異地共建”等發(fā)展模式，加大與境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)園區(qū)合作力度。 五、保障措施 （一）加強組織領導。建立由省經(jīng)濟和信息化委牽頭，省相關部門和合肥市等參加的省推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)席會議制度，統(tǒng)籌推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。各地、各有關部門要進一步加強領導，落實責任，分工協(xié)作，扎實有效推進各項工作。 （二）擴大投融資渠道。建立以企業(yè)為主體的多元化投融資體系，引導金融機構加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的信貸支持，支持集成電路企業(yè)上市融資、發(fā)行各類債券，對在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市的集成電路企業(yè)，由省和同級財政分別給予100萬元獎勵。支持合肥等市建立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，吸引國家產(chǎn)業(yè)基金投資，鼓勵和引導社會各類風險和股權投資基金進入。 （三）加大財稅支持力度。落實《國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2000〕18號）、《國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)〔2011〕4號）有關集成電路企業(yè)所得稅、增值稅、營業(yè)稅、關稅等優(yōu)惠政策。整合省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新型省份建設以及“兩化”融合等財政專項資金，在不改變資金渠道基礎上，向集成電路產(chǎn)業(yè)傾斜，支持重點領域和骨干企業(yè)發(fā)展。對省內(nèi)家電、顯示面板、汽車制造等終端企業(yè)采購應用本省生產(chǎn)芯片或芯片設計企業(yè)在本地流片、檢測、封裝的，可由同級政府給予適當獎勵。對獲得國家“核高基”專項支持的項目，按國家要求比例安排落實地方配套資金；對重大并購重組項目，給予貼息或補助支持。 （四）加快人才培育引進。發(fā)揮我省科研機構和高校聚集的優(yōu)勢，支持高校建設微電子學院、發(fā)展微電子學科，鼓勵高校、科研機構與企業(yè)加強合作，培養(yǎng)和建設一批集成電路專業(yè)和高端人才。落實科技人員科技成果轉化的股權、期權激勵和獎勵等收益分配政策，對集成電路創(chuàng)新團隊成員和創(chuàng)業(yè)領軍人才在住房、落戶、子女就學及其他社會福利等方面給予支持。通過提供專項工作經(jīng)費、優(yōu)先推薦承擔國家級重大科技及產(chǎn)業(yè)化項目等手段，從海內(nèi)外引進一批高層次的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新團隊，高端人才薪酬待遇參照國際標準。 （五）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。鼓勵企業(yè)入駐集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)，由園區(qū)所在地政府提供完善的基礎設施配套條件，并在產(chǎn)業(yè)用地和公共租賃住房等方面提供支持。強化行業(yè)公共服務支撐，完善產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計監(jiān)測和評價體系，簡化集成電路設計企業(yè)認定等工作流程。培育和發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)行業(yè)協(xié)會，發(fā)揮其在政府、企業(yè)、社會組織、公眾之間的橋梁和紐帶作用。 安徽省人民政府辦公廳 2014年6月17日 |
